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计算机辅助塑封可靠性研究问题

2014-03-03    来源：正航仪器    作者：正航网络  阅读：次

 

 

 

元器件封装的可靠性，直接影响到元器件的性能。伴随着科学技术的飞速发展，产品的体积随着需求不断向小型化方向发展，芯片的集成度的也不断提高，元器件的封装尺寸也跟着变的越来越小，元器件的使用条件变的越来越苛刻，封装的可靠性变得尤为重要。本文的研究工作借助计算机软件，对元器件产品数据进行汇总，统计失效数据，并绘制图表对失效的比例和趋势进行分析。以塑料封装为重点，研究以下问题：

 

1.通过冷热冲击试验、恒温恒湿试验、压力锅试验等可靠性试验，分析塑封可靠性问题。

2.塑料封装可靠性失效时的主要现象，主要以SOT-23、TO-126、TO-252封装形式为主进行介绍。

3.封装的主要缺陷及对应的解决措施总结。本论文对封装方面的主要问题进行分类，通过有针对性的可靠性试验，通过使用计算机软件统计分析并提出解决方法，对提升塑封产品生产的良率及可靠性，具有重要意义。（正航仪器撰稿）http://www.zhenghangyq.net

 

 

 

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