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埋电容PCB的制作难点剖析

2014-02-27    来源：正航仪器    作者：正航网络  阅读：次

 

一、薄芯板

由于埋电容材料的芯板都较为薄，介质层厚度成50腼此次采用的埋电容介质材料的介质层厚度只有14随，底铜厚为35，所以在内层制作过程中，过水平线前处理，贴膜，曝光以及显影蚀刻都将会有一定的难度。

二、涨缩

由于埋电容材料的芯板都较为薄，尺寸稳定性相对较差，在制作过程中热膨胀系数的不同，芯板内的残余应力等都会使芯板产生涨缩，特别是经过压板高温固化后，经向和纬向将产生同程度的收缩。

三、板翘

因埋容材料的芯板较薄，尺寸稳定性较差，易产生涨缩，所以在制作过程中易产生板翘现象。

四、电容值控制

埋电容材料在制作过程中，有较多因素将影响到最终得到的电容值，包括:芯板内积存的水分，长时间的高温制程等这些因素都对电容值控制有一定的影响。

 

 

五、难点控制

针对以上对埋电容PC B制作的难点分析，对内埋电容PCB加工流程，进行以下的控制:1.薄芯板为了解决芯板较薄的问题，蚀刻困难的难点，蚀刻需要进行两次制作;

1、涨缩

为了控制薄芯板的涨缩，在LZ层图形制作时，对菲林经向和纬向同时进行10/1(XX)系数的预放;在下料后，内层图形后，压合后，蚀刻后，对板件进行150 e*4 H的烘烤处理，以减少板内残余水分，释放其应力;

2、板翘

2.1板件在压合后，钻完孔后进行烘板150 e*4 H处理，以除去板内水分，使板材内的树脂完全固化，进一步消除板材内的残余应力;

2.2为了使叠层结构尽可能对称，工程设计时板件的叠层结构设计尽量对称，以减少因结构不对称所产生的板翘问题，

2.3在压合过程中，保持升温速率在1.3一1.8 e/min，压合完烤板巧e*4 H，在板件上压制一定重量的钢板，以释放残余应力

3、电容值控制

为了保证实际测试的电容值和设计电容值的偏差在士10%以内，此次制作过程中，在开料后，LZ层图形蚀刻后，L3层图形蚀刻后，外层蚀刻后，喷锡后将板件进行烤板150 e*4 H，以将板件内的水分释放出来。

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