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普及埋电容PCB知识

2014-02-27 来源：正航仪器作者：正航网络阅读：次

随着数字信号系统日趋复杂，电路板上的零组件越来越多，所占用的板面面积随之增多如何在PCB板面上放置越来越多的零组件成为所有电子产品设计者首要考虑的问题，而内埋式电容PCB的发展很好的解决了此类问题，它不仅节省了板面用地同时还大量减少了板面SMT焊点数目，从而提高整个PCB板件的可靠性。

而相对普通电容，它还具有能够消除离散电容减少信号干扰，降低电路辐射等优点正是因为具有以上这些优点，使得内埋电容技术得到了很好的发展最早的内埋电容器，是由美国一家PCB制作公司Zycno在高多层板中的内层接地层和电源层之外，加入极薄的内层板，利用其大面积的平行金属铜面，制作成为内埋式的电容器。

目前在内埋电容材料开发上，本文选用其中一家公司开发出的埋电容材料，来进行制作4层内埋式电容PCB，对内埋电容PCB制造工艺进行相关的研究。

一、埋电容定义

所谓内埋式电容技术，即将具有电容效应的原器件电容器埋入或积层到印制板内部通常这种板称为埋入原件印制板，也称埋入无源原件印制板

二、电容内埋式原理简介

埋电容PCB内容

如上图所示的4层内埋电容CP B板示意图，内层LZ13层芯板为添加有能产生电容效应的绝缘介质，利用相邻2个TPH孔，左侧孔只连接第二层，右侧孔只连接第三层，即能得到一个有相应电容值的平行金属板电容器。（正航仪器编纂）http://www.zhenghangyq.net

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