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电接触可靠性下降

2013-08-14    来源：    作者：   阅读：次

电接触可靠性下降

为了维修方便，印制板常采用插座连接方式。在强烈振动条件下，印制板与插座片弹簧之间的接触面积、接触点的压力都将发生变化。当预压紧力较小，或簧片因疲劳而失去弹性时，都会使电接触状况变坏，甚至出现时断时续现象，使信号传输稳定性下降。

对于采用标准插座式连接的大规模集成电路块而言，如果插座刚性不好，而随基板一起发生弯曲变形时，集成块的插脚会离开插座，使连接松动。当集成块自身惯性动荷超过了插脚与座间的摩擦力时，将会被甩出，从而造成电子组件失效。

 减小有害影响的技术措施

减小或避免弯曲变形对电子组装可靠性影响的技术措施，除以上介绍的提高基板刚度和连接刚度等外，在电子组装结构设计时还可采取如下措施。

①将电性能敏感的元器件安装在基板变形量较小的板边。.

②电感线圈在调节后用胶粘连，以提高其自身‘结构刚度。

③插座应与基板间留有一个距离各,引线弯成弓状，使其富有弹性。当基板弯曲时，插座不发生弯曲变形，而弯曲变形仅在引线中发生，这样可使集成块与插座保持较好的接触状态。

⑤对于飞行器用的电子组装件，可用胶将元器件与基板封装，使之成为一个整体。

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